半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310572230.0

申请日：

2003-01-24

公开(公告)号：

CN103646627B

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

木村肇棚田好文

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

G09G33225

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

徐予红;汤春龙

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09G 3/3225 申请日:20030124 授权公告日:20170426 终止日期:20180124
2014-03-19	公开	公开
2017-04-26	授权	授权
2014-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581479161 IPC(主分类):G09G 3/32 专利申请号:2013105722300 申请日:20030124

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

木村肇 ;

棚田好文 .

中国专利 :CN102176300B ,2011-09-07

[2]

半导体器件及其驱动方法 [P].

木村肇 ;

棚田好文 .

中国专利 :CN1437178A ,2003-08-20

[3]

半导体器件 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN102496347B ,2012-06-13

[4]

半导体器件 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN1409289A ,2003-04-09

[5]

半导体器件 [P].

纳光明 ;

安西彩 ;

山崎优 .

中国专利 :CN1573847A ,2005-02-02

[6]

半导体器件 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN101231817A ,2008-07-30

[7]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105702631B ,2016-06-22

[8]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102714184B ,2012-10-03

[9]

半导体器件 [P].

三浦喜直 ;

宫本广信 .

中国专利 :CN107887448A ,2018-04-06

[10]

半导体器件 [P].

河野诚 ;

尾藤胜利 ;

三田村笃 ;

川野浩平 .

中国专利 :CN101866914A ,2010-10-20

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