半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010155922.1

申请日：

2010-04-08

公开(公告)号：

CN101866914A

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

河野诚尾藤胜利三田村笃川野浩平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

G03B1505 H01J6102

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;郑菊

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101481021974 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:2010101559221 申请公布日:20101020
2010-10-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

土山和晃 ;

佃龙明 .

日本专利 :CN118039613A ,2024-05-14

[2]

半导体器件 [P].

服部笃典 .

中国专利 :CN106233459B ,2016-12-14

[3]

半导体器件 [P].

栋近功 .

中国专利 :CN103970345A ,2014-08-06

[4]

半导体器件 [P].

福原淳 ;

满田刚 .

中国专利 :CN102045047B ,2011-05-04

[5]

半导体器件 [P].

木村肇 ;

棚田好文 .

中国专利 :CN103646627B ,2014-03-19

[6]

半导体器件 [P].

宇野友彰 ;

白石正树 ;

松浦伸悌 ;

长泽俊夫 .

中国专利 :CN1691327A ,2005-11-02

[7]

半导体器件 [P].

若山繁俊 ;

甲斐睦章 .

中国专利 :CN1750264A ,2006-03-22

[8]

半导体器件 [P].

伊藤弘造 .

中国专利 :CN101091143A ,2007-12-19

[9]

半导体器件 [P].

佐藤幸弘 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN105762145B ,2016-07-13

[10]

半导体器件 [P].

松井孝二郎 ;

阪本雄彦 ;

梅津和之 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN204204847U ,2015-03-11

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