半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680001480.7

申请日：

2006-09-11

公开(公告)号：

CN101091143A

公开(公告)日：

2007-12-19

发明(设计)人：

伊藤弘造

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G05F156

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

邵亚丽;吕晓章

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-12-19	公开	公开
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183804982 IPC(主分类):G05F 1/56 专利申请号:2006800014807 公开日:20071219

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

土山和晃 ;

佃龙明 .

日本专利 :CN118039613A ,2024-05-14

[2]

半导体器件 [P].

服部笃典 .

中国专利 :CN106233459B ,2016-12-14

[3]

半导体器件 [P].

河野诚 ;

尾藤胜利 ;

三田村笃 ;

川野浩平 .

中国专利 :CN101866914A ,2010-10-20

[4]

半导体器件 [P].

若山繁俊 ;

甲斐睦章 .

中国专利 :CN1750264A ,2006-03-22

[5]

半导体器件 [P].

中川和之 ;

土屋惠太 ;

佐藤嘉昭 ;

马场伸治 .

中国专利 :CN108140616B ,2018-06-08

[6]

半导体器件 [P].

片冈伸一郎 ;

矢野刚广 .

中国专利 :CN101277096A ,2008-10-01

[7]

半导体器件 [P].

西沢裕孝 ;

增田正親 ;

金本光一 ;

和田环 .

中国专利 :CN1257552C ,2003-02-19

[8]

半导体器件 [P].

渡边厚司 ;

多良胜司 ;

日高贤一 .

中国专利 :CN1581484A ,2005-02-16

[9]

半导体器件 [P].

春日健男 ;

坂田幸治 ;

斋藤猛 .

中国专利 :CN102437133A ,2012-05-02

[10]

半导体器件封装及其制备方法和半导体器件 [P].

饭岛隆广 ;

六川昭雄 .

中国专利 :CN1428800A ,2003-07-09

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