半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580000517.3

申请日：

2015-04-07

公开(公告)号：

CN106233459B

公开(公告)日：

2016-12-14

发明(设计)人：

服部笃典

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李兰;孙志湧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101696043785 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2015800005173 申请日:20150407
2019-03-08	授权	授权
2022-03-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20150407 授权公告日:20190308 终止日期:20210407
2016-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

土山和晃 ;

佃龙明 .

日本专利 :CN118039613A ,2024-05-14

[2]

半导体器件 [P].

河野诚 ;

尾藤胜利 ;

三田村笃 ;

川野浩平 .

中国专利 :CN101866914A ,2010-10-20

[3]

半导体器件 [P].

伊藤弘造 .

中国专利 :CN101091143A ,2007-12-19

[4]

半导体器件 [P].

中川和之 ;

土屋惠太 ;

佐藤嘉昭 ;

马场伸治 .

中国专利 :CN108140616B ,2018-06-08

[5]

半导体器件 [P].

渡边厚司 ;

多良胜司 ;

日高贤一 .

中国专利 :CN1581484A ,2005-02-16

[6]

半导体器件 [P].

春日健男 ;

坂田幸治 ;

斋藤猛 .

中国专利 :CN102437133A ,2012-05-02

[7]

半导体器件封装及其制备方法和半导体器件 [P].

饭岛隆广 ;

六川昭雄 .

中国专利 :CN1428800A ,2003-07-09

[8]

半导体器件 [P].

舩津胜彦 ;

佐藤幸弘 ;

金泽孝光 ;

小井土雅宽 ;

田谷博美 .

中国专利 :CN105470226B ,2016-04-06

[9]

半导体器件 [P].

富留宫正之 ;

大窪宏明 ;

中柴康隆 .

中国专利 :CN101640198B ,2010-02-03

[10]

半导体器件 [P].

野村隆夫 ;

森凉 ;

福冈一树 .

中国专利 :CN105390481A ,2016-03-09

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