半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510051138.5

申请日：

2005-02-28

公开(公告)号：

CN1750264A

公开(公告)日：

2006-03-22

发明(设计)人：

若山繁俊甲斐睦章

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L2182 H01L2166 G01R3128

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

赵淑萍

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101235312514 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL2005100511385 申请日:20050228 授权公告日:20080528 终止日期:20110228
2006-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-09-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007180623 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL2005100511385 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县
2008-12-03	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都登记生效日:20081024
2006-03-22	公开	公开
2008-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

冈崎勉 ;

冈田大介 ;

池田良广 ;

塚本惠介 ;

福村达也 ;

宿利章二 ;

原田惠一 ;

岸浩二 .

中国专利 :CN1622311A ,2005-06-01

[2]

半导体器件 [P].

大芦敏行 .

中国专利 :CN1471171A ,2004-01-28

[3]

半导体器件 [P].

渡边健一 .

中国专利 :CN100495707C ,2007-04-04

[4]

半导体器件 [P].

川井健治 .

中国专利 :CN1499640A ,2004-05-26

[5]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

望月博 ;

奥和田久美 ;

金谷宏行 ;

日高修 .

中国专利 :CN1149659C ,1998-05-13

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

姜泰旭 .

中国专利 :CN101982884A ,2011-03-02

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

姜泰旭 .

中国专利 :CN1794452B ,2006-06-28

[8]

半导体器件 [P].

大西彻 ;

青井佐智子 ;

浦上泰 .

中国专利 :CN109891594A ,2019-06-14

[9]

半导体器件 [P].

小野瑞城 ;

石原贵光 .

中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09

[10]

半导体器件 [P].

福原淳 ;

满田刚 .

中国专利 :CN102045047B ,2011-05-04

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