一种晶圆切割切口检测设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410781770.4

申请日：

2014-12-16

公开(公告)号：

CN104568962A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

刘思佳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区珠江路525号

IPC主分类号：

G01N2188

IPC分类号：

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 21/88 申请公布日:20150429
2015-04-29	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611424912 IPC(主分类):G01N 21/88 专利申请号:2014107817704 申请日:20141216

共 50 条

[1]

一种晶圆切割切口检测设备 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN204330613U ,2015-05-13

[2]

一种晶圆切割切口检测装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN104538326A ,2015-04-22

[3]

一种晶圆切割切口检测装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN211179565U ,2020-08-04

[4]

一种晶圆切割切口检测装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN204332913U ,2015-05-13

[5]

晶圆检测结构及晶圆检测设备 [P].

刘桂林 ;

徐焕 ;

雷传 ;

杜振东 ;

吴灿 ;

王坤 ;

侯魁 .

中国专利 :CN223244330U ,2025-08-19

[6]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

宋林杰 ;

刘天建 ;

田应超 .

中国专利 :CN115041841A ,2022-09-13

[7]

一种晶圆薄片切割质量检测设备 [P].

高洪庆 ;

吴禹凡 .

中国专利 :CN112539706B ,2022-09-30

[8]

一种晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

顾卫民 ;

张梅 ;

吴熙文 ;

周桃平 .

中国专利 :CN115815152B ,2024-12-20

[9]

一种晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

詹冬武 ;

潘玉妹 .

中国专利 :CN110690137B ,2020-01-14

[10]

一种晶圆检测机构及晶圆检测设备 [P].

陈思乡 ;

张苏远 ;

杜振东 ;

吴灿 ;

孟恒 .

中国专利 :CN120847136A ,2025-10-28

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