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晶舟及晶圆承载装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720947526.X
申请日
:
2017-07-31
公开(公告)号
:
CN206992067U
公开(公告)日
:
2018-02-09
发明(设计)人
:
刘光淼
李旋
刘风
申请人
:
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
:
H01L21673
IPC分类号
:
H01L21687
H01L2167
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-09
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆承载装置及晶舟
[P].
赵露露
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赵露露
;
张学良
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张学良
;
聂艳群
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聂艳群
;
吴静銮
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吴静銮
;
高海林
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高海林
.
中国专利
:CN206116362U
,2017-04-19
[2]
晶圆承载装置和晶舟
[P].
张学良
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张学良
;
高海林
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高海林
.
中国专利
:CN204885123U
,2015-12-16
[3]
晶舟承载装置及晶圆加工系统
[P].
张通
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张通
;
江军中
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江军中
;
施杰
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施杰
.
中国专利
:CN217955834U
,2022-12-02
[4]
晶圆承载装置
[P].
请求不公布姓名
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机构:
无锡先为科技有限公司
无锡先为科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222927467U
,2025-05-30
[5]
晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置
[P].
时旭
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时旭
.
中国专利
:CN210272299U
,2020-04-07
[6]
晶圆载盘及晶圆承载装置
[P].
何正鸿
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
何正鸿
;
李利
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
李利
;
李永帅
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
李永帅
;
张成
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
张成
.
中国专利
:CN222927443U
,2025-05-30
[7]
晶圆承载装置及晶圆测试设备
[P].
胡楠
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡楠
;
叶波
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
叶波
;
胡鹏飞
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡鹏飞
;
邱国志
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
邱国志
.
中国专利
:CN222355112U
,2025-01-14
[8]
一种晶圆承载盘及晶圆承载装置
[P].
请求不公布姓名
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机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222462882U
,2025-02-11
[9]
晶圆承载装置
[P].
王坚
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王坚
;
金一诺
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金一诺
;
王晖
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王晖
.
中国专利
:CN104347465A
,2015-02-11
[10]
晶圆承载装置
[P].
廖容呈
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廖容呈
;
张耀中
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张耀中
.
中国专利
:CN201859863U
,2011-06-08
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