晶圆承载装置及晶舟

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621177555.4

申请日：

2016-11-03

公开(公告)号：

CN206116362U

公开(公告)日：

2017-04-19

发明(设计)人：

赵露露张学良聂艳群吴静銮高海林

申请人：

申请人地址：

300385 天津市西青区中国天津市西青经济开发区兴华道19号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-19	授权	授权
2020-10-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20161103 授权公告日:20170419 终止日期:20191103

共 50 条

[1]

晶舟及晶圆承载装置 [P].

刘光淼 ;

李旋 ;

刘风 .

中国专利 :CN206992067U ,2018-02-09

[2]

晶圆承载装置和晶舟 [P].

张学良 ;

高海林 .

中国专利 :CN204885123U ,2015-12-16

[3]

晶舟承载装置及晶圆加工系统 [P].

张通 ;

江军中 ;

施杰 .

中国专利 :CN217955834U ,2022-12-02

[4]

晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置 [P].

时旭 .

中国专利 :CN210272299U ,2020-04-07

[5]

晶圆载盘及晶圆承载装置 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

李永帅 ;

张成 .

中国专利 :CN222927443U ,2025-05-30

[6]

晶圆承载装置及晶圆测试设备 [P].

胡楠 ;

叶波 ;

胡鹏飞 ;

邱国志 .

中国专利 :CN222355112U ,2025-01-14

[7]

一种晶圆承载盘及晶圆承载装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222462882U ,2025-02-11

[8]

晶圆承载装置 [P].

廖容呈 ;

张耀中 .

中国专利 :CN201859863U ,2011-06-08

[9]

晶圆承载装置 [P].

马彪 .

中国专利 :CN221275875U ,2024-07-05

[10]

晶圆承载装置 [P].

张猷治 .

中国专利 :CN2558077Y ,2003-06-25

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