一种基于二维半导体薄膜的多层堆叠电路及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010154717.7
申请日
2020-03-08
公开(公告)号
CN111446243A
公开(公告)日
2020-07-24
发明(设计)人
陆叶 包文中 郭晓娇
申请人
申请人地址
200433 上海市杨浦区邯郸路220号
IPC主分类号
H01L2706
IPC分类号
H01L2713 H01L21822 H01L2184 H01L2186
代理机构
上海正旦专利代理有限公司 31200
代理人
陆飞;陆尤
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
一种二维半导体薄膜异质结的堆叠转移方法 [P]. 
谭化兵 ;
瞿研 ;
郭冰 .
中国专利 :CN117794331A ,2024-03-29
[2]
一种二维半导体薄膜的转移方法 [P]. 
谭化兵 ;
瞿研 ;
郭冰 .
中国专利 :CN117812981A ,2024-04-02
[3]
一种二维半导体材料的掺杂方法及掺杂二维半导体材料 [P]. 
包文中 .
中国专利 :CN121171888A ,2025-12-19
[4]
基于二维半导体材料的薄膜晶体管及其制备方法 [P]. 
孙富钦 ;
王小伟 ;
张珽 ;
何小钱 ;
周伟凡 .
中国专利 :CN119545866A ,2025-02-28
[5]
一种基于碘化铅薄膜的二维半导体p型掺杂方法及其应用 [P]. 
朱超 ;
刘超 ;
王琳 ;
袁启辉 ;
孙立涛 .
中国专利 :CN121099636A ,2025-12-09
[6]
一种基于二维半导体材料薄膜晶体管及其制备方法 [P]. 
赵天石 ;
赵春 ;
赵策洲 ;
杨莉 ;
于水长 .
中国专利 :CN110047915B ,2024-05-03
[7]
一种基于二维半导体材料薄膜晶体管及其制备方法 [P]. 
赵天石 ;
赵春 ;
赵策洲 ;
杨莉 ;
于水长 .
中国专利 :CN110047915A ,2019-07-23
[8]
基于二维半导体的固态源掺杂方法及二维半导体晶体管 [P]. 
姜建峰 ;
邱晨光 ;
彭练矛 .
中国专利 :CN115911105B ,2024-08-02
[9]
一种二维半导体器件及其制备方法 [P]. 
朱马光 ;
白岩 ;
张凌雨 ;
孙逸夫 ;
何凯悦 .
中国专利 :CN119767741A ,2025-04-04
[10]
一种二维半导体晶体管及其制备方法 [P]. 
陈鹏 ;
刘贤龙 ;
李宇轩 .
中国专利 :CN119997570A ,2025-05-13