一种二维半导体薄膜的转移方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311847045.8

申请日：

2023-12-28

公开(公告)号：

CN117812981A

公开(公告)日：

2024-04-02

发明(设计)人：

谭化兵瞿研郭冰

申请人：

常州第六元素半导体有限公司江苏江南烯元石墨烯科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省常州市西太湖科技产业园祥云路6号4号楼1楼

IPC主分类号：

H10K71/50

IPC分类号：

H10K71/80 H10K85/20

代理机构：

北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686

代理人：

齐玲

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省安庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	公开	公开
2024-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10K 71/50申请日:20231228

共 50 条

[1]

一种二维半导体薄膜异质结的堆叠转移方法 [P].

谭化兵 ;

瞿研 ;

郭冰 .

中国专利 :CN117794331A ,2024-03-29

[2]

二维半导体材料的转移方法 [P].

邓香香 ;

黄春晖 ;

颜泽毅 ;

范斌斌 ;

胡城伟 ;

李晟曼 ;

吴燕庆 .

中国专利 :CN114649200A ,2022-06-21

[3]

二维半导体材料的转移方法 [P].

邓香香 ;

黄春晖 ;

颜泽毅 ;

范斌斌 ;

胡城伟 ;

李晟曼 ;

吴燕庆 .

中国专利 :CN114649200B ,2024-10-22

[4]

洁净无损的二维半导体材料转移方法 [P].

刁裕博 ;

李虎 .

中国专利 :CN119663434A ,2025-03-21

[5]

一种大面积二维半导体材料转移方法 [P].

高庆国 ;

程露 ;

黄子健 ;

曹天凡 ;

刘萍 ;

潘新建 ;

于淼 .

中国专利 :CN118704095A ,2024-09-27

[6]

包括二维半导体材料的半导体器件 [P].

李珉贤 ;

薛珉洙 ;

赵连柱 ;

申铉振 .

中国专利 :CN113224144A ,2021-08-06

[7]

一种二维半导体材料的掺杂方法及掺杂二维半导体材料 [P].

包文中 .

中国专利 :CN121171888A ,2025-12-19

[8]

一种基于二维半导体薄膜的多层堆叠电路及其制备方法 [P].

陆叶 ;

包文中 ;

郭晓娇 .

中国专利 :CN111446243A ,2020-07-24

[9]

二维半导体组件、光电单元与二维半导体组件的制造方法 [P].

陈奕彤 ;

赖映佑 ;

陈俊安 ;

张锌权 ;

李奕贤 .

中国专利 :CN111769201A ,2020-10-13

[10]

一种二维半导体器件及其制备方法 [P].

朱马光 ;

白岩 ;

张凌雨 ;

孙逸夫 ;

何凯悦 .

中国专利 :CN119767741A ,2025-04-04

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