晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420860907.0

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN204391100U

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

丁万春

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2300

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745587813 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2014208609070 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2015-06-10	授权	授权

共 50 条

[21]

晶圆级封装结构 [P].

高子龙 ;

邹洁 .

中国专利 :CN118074660B ,2024-06-25

[22]

晶圆级封装结构 [P].

高国华 ;

郭飞 .

中国专利 :CN104867907A ,2015-08-26

[23]

晶圆级封装结构 [P].

高国华 ;

郭飞 .

中国专利 :CN104900608B ,2015-09-09

[24]

半导体晶圆级封装结构 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN203192788U ,2013-09-11

[25]

晶圆级系统封装方法及晶圆级系统封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823356A ,2022-07-29

[26]

晶圆级芯片封装结构和晶圆 [P].

王志男 ;

朱龙秀 ;

王跃海 ;

张春瑞 ;

林红宽 .

中国专利 :CN222690686U ,2025-03-28

[27]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02

[28]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250486U ,2018-04-17

[29]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250483U ,2018-04-17

[30]

晶圆级芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

薛亚媛 .

中国专利 :CN210467768U ,2020-05-05

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