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晶圆级封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420860907.0
申请日：
2014-12-30
公开(公告)号：
CN204391100U
公开(公告)日：
2015-06-10
发明(设计)人：
丁万春
申请人：
申请人地址：
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2300
代理机构：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人：
孟阿妮;郭栋梁
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-01-25 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745587813 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2014208609070 变更事项:专利权人 变更前:南通富士通微电子股份有限公司 变更后:通富微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |
| 2015-06-10 | 授权 | 授权 |