系统级晶圆封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620510098.X

申请日：

2016-05-31

公开(公告)号：

CN205789960U

公开(公告)日：

2016-12-07

发明(设计)人：

赵照

申请人：

申请人地址：

230031 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2331 H01L2198

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

系统级晶圆封装结构及封装方法 [P].

赵照 .

中国专利 :CN105826309A ,2016-08-03

[2]

晶圆级封装结构 [P].

唐和明 .

中国专利 :CN214176022U ,2021-09-10

[3]

晶圆级封装结构 [P].

黄晗 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN212084995U ,2020-12-04

[4]

晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203967091U ,2014-11-26

[5]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391099U ,2015-06-10

[6]

晶圆级封装结构 [P].

蔡甦谷 .

中国专利 :CN205911301U ,2017-01-25

[7]

晶圆级封装结构 [P].

刘张波 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203746855U ,2014-07-30

[8]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391100U ,2015-06-10

[9]

晶圆级封装结构 [P].

孙鹏 ;

李昭强 ;

周鸣昊 .

中国专利 :CN207038509U ,2018-02-23

[10]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391098U ,2015-06-10

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