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GaN基HEMT器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111344640.0
申请日
:
2021-11-15
公开(公告)号
:
CN113793805B
公开(公告)日
:
2021-12-14
发明(设计)人
:
王文博
程永健
李家辉
邹鹏辉
李哲
申请人
:
申请人地址
:
313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
IPC主分类号
:
H01L21335
IPC分类号
:
H01L29778
H01L23373
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
卢炳琼
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-11
授权
授权
2021-12-14
公开
公开
2021-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/335 申请日:20211115
共 50 条
[1]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
古佳茜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
古佳茜
.
中国专利
:CN117790538A
,2024-03-29
[2]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
古佳茜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
古佳茜
.
中国专利
:CN117790538B
,2024-06-21
[3]
GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
郑礼锭
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郑礼锭
;
秦芳婷
论文数:
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秦芳婷
;
黄捷
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黄捷
;
左亚丽
论文数:
0
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左亚丽
;
马飞
论文数:
0
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0
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马飞
.
中国专利
:CN113035934B
,2021-06-25
[4]
GaN基HEMT器件及其制作方法
[P].
谭庶欣
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0
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谭庶欣
.
中国专利
:CN111223777A
,2020-06-02
[5]
纵向GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
冯开勇
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机构:
无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
冯开勇
;
王刚
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机构:
无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
王刚
;
杨光
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机构:
无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
杨光
.
中国专利
:CN119521708A
,2025-02-25
[6]
GaN-HEMT器件及其制备方法
[P].
陈泓
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
陈泓
;
陈奋
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
陈奋
;
林志东
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
林志东
;
刘潇
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
刘潇
;
田金勇
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
田金勇
;
刘成
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
刘成
;
叶念慈
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
叶念慈
.
中国专利
:CN118763098A
,2024-10-11
[7]
GaN基HEMT器件制备方法
[P].
敦少博
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敦少博
;
顾国栋
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顾国栋
;
郭红雨
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郭红雨
;
韩婷婷
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韩婷婷
;
吕元杰
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吕元杰
;
王元刚
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王元刚
;
冯志红
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冯志红
.
中国专利
:CN105428314A
,2016-03-23
[8]
GaN基HEMT外延片及其制备方法、HEMT器件
[P].
郑文杰
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
程龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
程龙
;
高虹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117727773B
,2024-04-19
[9]
GaN基HEMT外延片及其制备方法、HEMT器件
[P].
郑文杰
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
程龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
程龙
;
高虹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117727773A
,2024-03-19
[10]
GaN HEMT器件及制备方法
[P].
徐哲
论文数:
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机构:
南京矽力微电子技术有限公司
南京矽力微电子技术有限公司
徐哲
;
王世军
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机构:
南京矽力微电子技术有限公司
南京矽力微电子技术有限公司
王世军
;
周永强
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机构:
南京矽力微电子技术有限公司
南京矽力微电子技术有限公司
周永强
;
刘帅
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机构:
南京矽力微电子技术有限公司
南京矽力微电子技术有限公司
刘帅
;
朱乾坤
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机构:
南京矽力微电子技术有限公司
南京矽力微电子技术有限公司
朱乾坤
.
中国专利
:CN119855209A
,2025-04-18
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