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半导体测试装置及测试方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310024112.6
申请日
:
2013-01-22
公开(公告)号
:
CN103941172B
公开(公告)日
:
2014-07-23
发明(设计)人
:
冯军宏
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
G01R3126
IPC分类号
:
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
骆苏华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-12-28
授权
授权
2014-08-20
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584548334 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2013100241126 申请日:20130122
2014-07-23
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体测试电路、半导体测试装置和半导体测试方法
[P].
吉田满
论文数:
0
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0
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吉田满
.
中国专利
:CN109073705A
,2018-12-21
[2]
半导体测试装置及半导体测试方法
[P].
高木保志
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高木保志
;
山下钦也
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山下钦也
;
上野和起
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上野和起
.
中国专利
:CN114509646A
,2022-05-17
[3]
半导体测试系统、设计方法、测试方法和测试装置
[P].
鹿祥宾
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北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
鹿祥宾
;
王立城
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北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
王立城
;
贺骏
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北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
贺骏
;
赵文仙
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北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
赵文仙
;
刘佳艺
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北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
刘佳艺
;
鲁鹏
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北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
鲁鹏
;
刘波
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北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
刘波
;
张肖
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机构:
北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
张肖
;
郭俊涛
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机构:
北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
郭俊涛
.
中国专利
:CN120214526A
,2025-06-27
[4]
半导体测试装置、半导体测试方法及探针
[P].
杨劲松
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武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
杨劲松
;
潘冬
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武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
潘冬
;
罗虎臣
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武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
罗虎臣
.
中国专利
:CN117471266B
,2024-10-15
[5]
半导体测试装置、半导体测试方法及探针
[P].
杨劲松
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机构:
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
杨劲松
;
潘冬
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武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
潘冬
;
罗虎臣
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机构:
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
罗虎臣
.
中国专利
:CN117471266A
,2024-01-30
[6]
半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法
[P].
陈颢
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陈颢
;
林鸿志
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林鸿志
;
王敏哲
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王敏哲
.
中国专利
:CN109425810A
,2019-03-05
[7]
半导体测试装置和半导体测试方法
[P].
坂口英明
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坂口英明
;
永广雅之
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永广雅之
;
森雅美
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森雅美
.
中国专利
:CN1475811A
,2004-02-18
[8]
半导体激光测试装置及测试方法
[P].
胡海
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胡海
;
夏虹
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夏虹
;
赵楚中
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赵楚中
;
刘文斌
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刘文斌
;
李成鹏
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李成鹏
.
中国专利
:CN104142351A
,2014-11-12
[9]
半导体装置测试装置、测试系统及测试方法
[P].
C·斯托肯
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C·斯托肯
;
M·多布勒
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M·多布勒
.
中国专利
:CN1630054A
,2005-06-22
[10]
半导体测试装置及方法
[P].
张烨
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张烨
;
陈亚男
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陈亚男
;
金鹏
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金鹏
;
郁万成
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郁万成
;
王占国
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王占国
.
中国专利
:CN107589360B
,2018-01-16
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