半导体装置测试装置、测试系统及测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310120686.X

申请日：

2003-12-18

公开(公告)号：

CN1630054A

公开(公告)日：

2005-06-22

发明(设计)人：

C·斯托肯 M·多布勒

申请人：

申请人地址：

联邦德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

G01R3128 G01R3126

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

程天正;梁永

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-06-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置，测试装置及测试系统 [P].

马蒂亚斯.Y.G.培尔 .

中国专利 :CN106448742B ,2017-02-22

[2]

半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P].

陈颢 ;

林鸿志 ;

王敏哲 .

中国专利 :CN109425810A ,2019-03-05

[3]

半导体测试装置及半导体测试方法 [P].

高木保志 ;

山下钦也 ;

上野和起 .

中国专利 :CN114509646A ,2022-05-17

[4]

半导体装置的测试装置及测试方法 [P].

中村英明 .

中国专利 :CN101675347B ,2010-03-17

[5]

半导体测试装置及测试方法 [P].

冯军宏 .

中国专利 :CN103941172B ,2014-07-23

[6]

半导体测试系统、设计方法、测试方法和测试装置 [P].

鹿祥宾 ;

王立城 ;

贺骏 ;

赵文仙 ;

刘佳艺 ;

鲁鹏 ;

刘波 ;

张肖 ;

郭俊涛 .

中国专利 :CN120214526A ,2025-06-27

[7]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266B ,2024-10-15

[8]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266A ,2024-01-30

[9]

半导体装置、半导体测试装置和半导体装置的测试方法 [P].

松川和生 ;

藤田光俊 .

中国专利 :CN101405610A ,2009-04-08

[10]

一种新型半导体测试装置、测试系统及测试方法 [P].

姜伟伟 ;

苏广峰 ;

向俊武 ;

周游 ;

陈小跃 ;

陈浩 .

中国专利 :CN110954805A ,2020-04-03

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