一种新型半导体测试装置、测试系统及测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911401695.3

申请日：

2019-12-31

公开(公告)号：

CN110954805A

公开(公告)日：

2020-04-03

发明(设计)人：

姜伟伟苏广峰向俊武周游陈小跃陈浩

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市邗江区安桥路1号高新区大楼9楼

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362

代理人：

奚鎏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20191231
2020-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置测试装置、测试系统及测试方法 [P].

C·斯托肯 ;

M·多布勒 .

中国专利 :CN1630054A ,2005-06-22

[2]

半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P].

陈颢 ;

林鸿志 ;

王敏哲 .

中国专利 :CN109425810A ,2019-03-05

[3]

半导体装置，测试装置及测试系统 [P].

马蒂亚斯.Y.G.培尔 .

中国专利 :CN106448742B ,2017-02-22

[4]

半导体测试装置及半导体测试方法 [P].

高木保志 ;

山下钦也 ;

上野和起 .

中国专利 :CN114509646A ,2022-05-17

[5]

半导体测试系统、设计方法、测试方法和测试装置 [P].

鹿祥宾 ;

王立城 ;

贺骏 ;

赵文仙 ;

刘佳艺 ;

鲁鹏 ;

刘波 ;

张肖 ;

郭俊涛 .

中国专利 :CN120214526A ,2025-06-27

[6]

半导体测试装置及测试方法 [P].

冯军宏 .

中国专利 :CN103941172B ,2014-07-23

[7]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266B ,2024-10-15

[8]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266A ,2024-01-30

[9]

用于半导体制造的测试装置、测试系统及测试方法 [P].

张少华 ;

耿海东 ;

郑璐 ;

董春辉 ;

鲁元进 .

中国专利 :CN117760527A ,2024-03-26

[10]

一种半导体测试方法及测试装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113466671A ,2021-10-01

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