一种半导体制冷片检测装置

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申请号
CN202220473543.5
申请日
2022-03-07
公开(公告)号
CN217034141U
公开(公告)日
2022-07-22
发明(设计)人
张金良
申请人
申请人地址
223800 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区智能小家电产业园西区C6栋标准厂房
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
G01R104 G01R102
代理机构
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264
代理人
孙丽丽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体制冷片检测装置 [P]. 
张金良 .
中国专利 :CN216848019U ,2022-06-28
[2]
一种半导体制冷片检测装置 [P]. 
陈兵 ;
邹兴文 ;
胡亚男 ;
龚俊林 .
中国专利 :CN222689433U ,2025-03-28
[3]
半导体制冷片温差检测装置 [P]. 
阮秀沧 ;
黄锦局 .
中国专利 :CN208672171U ,2019-03-29
[4]
一种半导体制冷片性能检测装置 [P]. 
韩智强 ;
吴昌利 .
中国专利 :CN222506197U ,2025-02-18
[5]
一种半导体制冷片温差检测装置 [P]. 
阮秀清 ;
阮秀沧 ;
朱立鋆 .
中国专利 :CN215338622U ,2021-12-28
[6]
一种半导体制冷片检测设备 [P]. 
杨景龙 ;
代金生 .
中国专利 :CN218213281U ,2023-01-03
[7]
半导体制冷片检测设备 [P]. 
黄其祥 .
中国专利 :CN108325877A ,2018-07-27
[8]
一种半导体制冷片焊接装置 [P]. 
阮秀沧 ;
阮秀清 .
中国专利 :CN207719246U ,2018-08-10
[9]
一种半导体制冷片焊接装置 [P]. 
杨百根 .
中国专利 :CN208895347U ,2019-05-24
[10]
一种半导体制冷片焊接装置 [P]. 
庞云凤 .
中国专利 :CN211540010U ,2020-09-22