一种制作半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310522011.1

申请日：

2013-10-28

公开(公告)号：

CN104576503A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

王刚宁戴执中冯喆韻贺吉伟浦贤勇

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21762

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611387011 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2013105220111 申请日:20131028
2017-10-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种制作半导体器件的方法 [P].

陈勇 .

中国专利 :CN104576505A ,2015-04-29

[2]

一种制作半导体器件的方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN104517884A ,2015-04-15

[3]

一种制作半导体器件的方法 [P].

王辉 .

中国专利 :CN105140186A ,2015-12-09

[4]

一种制作半导体器件的方法 [P].

蒲月皎 ;

宋化龙 ;

董金珠 .

中国专利 :CN104517887A ,2015-04-15

[5]

半导体器件及其制作方法 [P].

刘俊文 ;

任小兵 ;

张花威 .

中国专利 :CN104835737A ,2015-08-12

[6]

一种半导体器件的制作方法 [P].

刘金华 .

中国专利 :CN103247530B ,2013-08-14

[7]

半导体器件的制作方法 [P].

鲍宇 ;

邓浩 ;

张彬 ;

平延磊 .

中国专利 :CN102956557A ,2013-03-06

[8]

一种制作半导体器件的方法 [P].

张海洋 ;

王冬江 .

中国专利 :CN104183536A ,2014-12-03

[9]

一种制作半导体器件的方法 [P].

韩秋华 .

中国专利 :CN104241193A ,2014-12-24

[10]

一种制作半导体器件的方法 [P].

张海洋 ;

王冬江 .

中国专利 :CN104183533A ,2014-12-03

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