一种制作半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310520112.5

申请日：

2013-10-29

公开(公告)号：

CN104576505A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

陈勇

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21763

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611414917 IPC(主分类):H01L 21/763 专利申请号:2013105201125 申请日:20131029
2015-04-29	公开	公开
2018-08-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/763 申请公布日:20150429

共 50 条

[1]

一种制作半导体器件的方法 [P].

王刚宁 ;

戴执中 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

浦贤勇 .

中国专利 :CN104576503A ,2015-04-29

[2]

一种制作半导体器件的方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN104517884A ,2015-04-15

[3]

一种制作半导体器件的方法 [P].

王辉 .

中国专利 :CN105140186A ,2015-12-09

[4]

半导体器件的制作方法 [P].

鲍宇 ;

邓浩 ;

张彬 ;

平延磊 .

中国专利 :CN102956557A ,2013-03-06

[5]

一种制作半导体器件的方法 [P].

蒲月皎 ;

宋化龙 ;

董金珠 .

中国专利 :CN104517887A ,2015-04-15

[6]

一种半导体器件的制作方法 [P].

刘金华 .

中国专利 :CN103247530B ,2013-08-14

[7]

一种制作半导体器件的方法 [P].

张海洋 ;

王冬江 .

中国专利 :CN104183536A ,2014-12-03

[8]

一种制作半导体器件的方法 [P].

韩秋华 .

中国专利 :CN104241193A ,2014-12-24

[9]

一种制作半导体器件的方法 [P].

张海洋 ;

王冬江 .

中国专利 :CN104183533A ,2014-12-03

[10]

一种半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN109037070A ,2018-12-18

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