一种制作半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410231734.0

申请日：

2014-05-28

公开(公告)号：

CN105140186A

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

王辉

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

IPC主分类号：

H01L218247

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

汪洋;高伟

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/8247 申请公布日:20151209
2016-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640711730 IPC(主分类):H01L 21/8247 专利申请号:2014102317340 申请日:20140528
2015-12-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种制作半导体器件的方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN104517884A ,2015-04-15

[2]

一种制作半导体器件的方法 [P].

王刚宁 ;

戴执中 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

浦贤勇 .

中国专利 :CN104576503A ,2015-04-29

[3]

一种制作半导体器件的方法 [P].

陈勇 .

中国专利 :CN104576505A ,2015-04-29

[4]

一种半导体器件及其制作方法 [P].

任惠 ;

王新鹏 .

中国专利 :CN109755246A ,2019-05-14

[5]

一种半导体器件的制作方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN107437547B ,2017-12-05

[6]

一种制作半导体器件的方法 [P].

张海洋 ;

王冬江 .

中国专利 :CN104183536A ,2014-12-03

[7]

一种制作半导体器件的方法 [P].

韩秋华 .

中国专利 :CN104241193A ,2014-12-24

[8]

一种制作半导体器件的方法 [P].

张海洋 ;

王冬江 .

中国专利 :CN104183533A ,2014-12-03

[9]

一种半导体器件的制造方法 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN103681467B ,2014-03-26

[10]

半导体器件的制作方法 [P].

潘周君 .

中国专利 :CN104752310A ,2015-07-01

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