致冷件焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310645882.2

申请日：

2013-12-06

公开(公告)号：

CN104701450A

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

刘宝成

申请人：

申请人地址：

461500 河南省许昌市长葛市黄河大道与魏武路交叉口北500米路西侧恒昌电子有限公司

IPC主分类号：

H01L3534

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755648299 IPC(主分类):H01L 35/34 专利申请号:2013106458822 申请公布日:20150610
2015-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

致冷件焊接装置 [P].

林东球 .

中国专利 :CN204095126U ,2015-01-14

[2]

致冷件焊接生产线 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 .

中国专利 :CN204160069U ,2015-02-18

[3]

半导体致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18

[4]

均温致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204589008U ,2015-08-26

[5]

半导体致冷件的焊接方法 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975029A ,2021-06-18

[6]

一种致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

赵丽萍 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 ;

董铱斐 .

中国专利 :CN111571055A ,2020-08-25

[7]

一种致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

赵丽萍 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 ;

董铱斐 .

中国专利 :CN111571055B ,2024-09-20

[8]

一种致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

赵丽萍 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 ;

董铱斐 .

中国专利 :CN212286372U ,2021-01-05

[9]

致冷件多层焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 .

中国专利 :CN204122941U ,2015-01-28

[10]

致冷件焊接测试一体装置 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 .

中国专利 :CN204195096U ,2015-03-11

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