一种致冷件焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021000511.0

申请日：

2020-06-04

公开(公告)号：

CN212286372U

公开(公告)日：

2021-01-05

发明(设计)人：

陈建民张文涛赵丽萍李永校钱俊有惠小青蔡水占王丹董铱斐

申请人：

申请人地址：

461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司

IPC主分类号：

B23K3102

IPC分类号：

B23K3700

代理机构：

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法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

赵丽萍 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 ;

董铱斐 .

中国专利 :CN111571055A ,2020-08-25

[2]

一种致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

赵丽萍 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 ;

董铱斐 .

中国专利 :CN111571055B ,2024-09-20

[3]

致冷件焊接装置 [P].

林东球 .

中国专利 :CN204095126U ,2015-01-14

[4]

致冷件焊接装置 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN104701450A ,2015-06-10

[5]

一种半导体致冷件焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210367460U ,2020-04-21

[6]

一种半导体致冷件焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN110423132A ,2019-11-08

[7]

半导体致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18

[8]

一种半导体致冷件的焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210287157U ,2020-04-10

[9]

一种用于半导体致冷件的焊接装置 [P].

张西其 ;

王凯 ;

庄其良 ;

葛亮亮 .

中国专利 :CN115519199A ,2022-12-27

[10]

致冷件多层焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 .

中国专利 :CN204122941U ,2015-01-28

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