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致冷件焊接装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420451703.1
申请日：
2014-08-04
公开(公告)号：
CN204095126U
公开(公告)日：
2015-01-14
发明(设计)人：
林东球
申请人：
申请人地址：
528305 广东省佛山市顺德区容桂街道立新南路水镇街31号
IPC主分类号：
B29C6502
IPC分类号：
B29C3516
代理机构：
代理人：
法律状态：
文件的公告送达
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2016-10-19 文件的公告送达 文件的公告送达 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740305868 IPC(主分类):B29C 65/02 专利号:ZL2014204517031 专利申请号:2014204517031 收件人:林东球 文件名称:缴费通知书
2015-01-14 授权 授权
2017-09-22 专利权的终止 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101749159175 IPC(主分类):B29C 65/02 专利号:ZL2014204517031 申请日:20140804 授权公告日:20150114 终止日期:20160804
共 50 条
[1]
致冷件焊接装置 [P]. 
刘宝成 .
中国专利 :CN104701450A ,2015-06-10
[2]
致冷件焊接测试一体装置 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
钱俊有 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 .
中国专利 :CN204195096U ,2015-03-11
[3]
半导体致冷件焊接装置 [P]. 
陈建民 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
惠小青 ;
李永校 ;
蔡水占 ;
钱俊有 ;
张建中 ;
任保国 ;
韩笑 ;
冯玉洁 ;
王军霞 .
中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18
[4]
半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26
[5]
致冷件焊接生产线 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
钱俊有 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 .
中国专利 :CN204160069U ,2015-02-18
[6]
半导体致冷件自动焊接设备 [P]. 
刘宝成 .
中国专利 :CN202651074U ,2013-01-02
[7]
致冷件多层焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
钱俊有 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 .
中国专利 :CN204122941U ,2015-01-28
[8]
半导体致冷件的焊接方法 [P]. 
陈建民 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
惠小青 ;
李永校 ;
蔡水占 ;
钱俊有 ;
张建中 ;
任保国 ;
韩笑 ;
冯玉洁 ;
王军霞 .
中国专利 :CN112975029A ,2021-06-18
[9]
一种半导体致冷件焊接装置 [P]. 
付国军 ;
陈磊 ;
陈建民 ;
王丹 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
钱俊有 .
中国专利 :CN210367460U ,2020-04-21
[10]
具有检验装置的致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204589009U ,2015-08-26
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