一种晶圆自动化涂源装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620817739.6
申请日
2016-07-29
公开(公告)号
CN205984910U
公开(公告)日
2017-02-22
发明(设计)人
汪良恩
申请人
申请人地址
247000 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
B05B1302
代理机构
上海市华诚律师事务所 31210
代理人
章登亚
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆自动化涂源装置 [P]. 
李健儿 ;
李学良 ;
马晓洁 ;
唐毅 ;
敬毅 .
中国专利 :CN214320625U ,2021-10-01
[2]
一种晶圆自动化涂源装置 [P]. 
李健儿 ;
李学良 ;
马晓洁 ;
唐毅 ;
敬毅 .
中国专利 :CN112371393A ,2021-02-19
[3]
晶圆自动涂源装置 [P]. 
孟恒 ;
刘君 ;
夏祥军 .
中国专利 :CN217190503U ,2022-08-16
[4]
一种晶圆自动化移栽设备 [P]. 
戴晓松 ;
谭良恒 ;
石成林 .
中国专利 :CN222405764U ,2025-01-28
[5]
一种自动化晶圆转移装置 [P]. 
张鹏 ;
吴海波 ;
崔福娣 .
中国专利 :CN209199896U ,2019-08-02
[6]
一种自动化晶圆上下料装置 [P]. 
许原诚 ;
时庆楠 ;
李雨 ;
周德榕 .
中国专利 :CN211350604U ,2020-08-25
[7]
一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置 [P]. 
刘效旺 .
中国专利 :CN215220669U ,2021-12-17
[8]
一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置 [P]. 
余小聪 .
中国专利 :CN223284935U ,2025-08-29
[9]
一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置 [P]. 
林铭楷 ;
简季然 ;
潘林贵 .
中国专利 :CN215183871U ,2021-12-14
[10]
一种自动化晶圆打点装置 [P]. 
陈宏成 ;
沈震 .
中国专利 :CN221885079U ,2024-10-22