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半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610011824.8
申请日：
2016-01-08
公开(公告)号：
CN106158700A
公开(公告)日：
2016-11-23
发明(设计)人：
三浦正幸
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
张世俊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-12-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692511058 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2016100118248 申请日:20160108 |
| 2019-06-14 | 授权 | 授权 |
| 2022-02-18 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人 变更前:东芝存储器株式会社 变更后:铠侠股份有限公司 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |
| 2017-08-29 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758115552 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2016100118248 登记生效日:20170810 变更事项:申请人 变更前权利人:株式会社东芝 变更后权利人:东芝存储器株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:日本东京 |
| 2022-02-18 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人 变更前:株式会社PANGEA 变更后:东芝存储器株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |
| 2016-11-23 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-18 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220208 变更事项:专利权人 变更前权利人:东芝存储器株式会社 变更后权利人:株式会社PANGEA 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:日本东京 |