半导体装置、电子构件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780021014.3

申请日：

2017-04-05

公开(公告)号：

CN109074296A

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

黑川义元

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G06F1114

IPC分类号：

G11C114072 H01L218242 H01L27108 H01L29786

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

周善来;王玉玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 11/14 申请日:20170405
2018-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

热海知昭 .

日本专利 :CN117560925A ,2024-02-13

[2]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

上妻宗广 .

中国专利 :CN108352837A ,2018-07-31

[3]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

热海知昭 .

中国专利 :CN110678974A ,2020-01-10

[4]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

八窪裕人 ;

高桥圭 .

中国专利 :CN112041776B ,2020-12-04

[5]

半导体装置及电子设备 [P].

黑岩刚史 ;

太田茂 .

中国专利 :CN103853379B ,2014-06-11

[6]

比较电路、半导体装置、电子构件以及电子设备 [P].

松嵜隆德 ;

加藤清 .

日本专利 :CN110637415B ,2024-10-01

[7]

比较电路、半导体装置、电子构件以及电子设备 [P].

松嵜隆德 ;

加藤清 .

日本专利 :CN119135131A ,2024-12-13

[8]

比较电路、半导体装置、电子构件以及电子设备 [P].

松嵜隆德 ;

加藤清 .

中国专利 :CN110637415A ,2019-12-31

[9]

半导体装置及电子设备 [P].

梅崎敦司 .

中国专利 :CN104867464B ,2015-08-26

[10]

半导体装置及电子设备 [P].

松田慎平 ;

坂仓真之 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN107046040A ,2017-08-15

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