半导体装置、电子构件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980007719.9

申请日：

2019-01-10

公开(公告)号：

CN112041776B

公开(公告)日：

2020-12-04

发明(设计)人：

八窪裕人高桥圭

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

G05F156

IPC分类号：

H01L21822 H01L2704 H03F334

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05F 1/56 申请日:20190110
2022-06-07	授权	授权
2020-12-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

上妻宗广 .

中国专利 :CN108352837A ,2018-07-31

[2]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

黑川义元 .

中国专利 :CN109074296A ,2018-12-21

[3]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

热海知昭 .

日本专利 :CN117560925A ,2024-02-13

[4]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

热海知昭 .

中国专利 :CN110678974A ,2020-01-10

[5]

比较电路、半导体装置、电子构件以及电子设备 [P].

松嵜隆德 ;

加藤清 .

日本专利 :CN110637415B ,2024-10-01

[6]

比较电路、半导体装置、电子构件以及电子设备 [P].

松嵜隆德 ;

加藤清 .

日本专利 :CN119135131A ,2024-12-13

[7]

比较电路、半导体装置、电子构件以及电子设备 [P].

松嵜隆德 ;

加藤清 .

中国专利 :CN110637415A ,2019-12-31

[8]

半导体装置及电子设备 [P].

松田慎平 ;

坂仓真之 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN107046040A ,2017-08-15

[9]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

中国专利 :CN113314545A ,2021-08-27

[10]

半导体装置及电子设备 [P].

神田泰夫 .

日本专利 :CN118786763A ,2024-10-15

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