一种结晶器铜板的电镀装置和电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010922419.8

申请日：

2020-09-04

公开(公告)号：

CN112226797A

公开(公告)日：

2021-01-15

发明(设计)人：

王兴丽吕艳春闫超孙雷陈玲裘伟峰

申请人：

申请人地址：

100043 北京市石景山区老山东里

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D312 C25D356 C25D510 C25D512 B22D11057 B22D11059

代理机构：

北京华沛德权律师事务所 11302

代理人：

王瑞琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20200904
2021-01-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种结晶器铜板的电镀装置和电镀方法 [P].

王兴丽 ;

吕艳春 ;

闫超 ;

孙雷 ;

陈玲 ;

裘伟峰 .

中国专利 :CN112226797B ,2025-05-30

[2]

一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法 [P].

丁贵军 ;

王硕煜 ;

张龙 ;

杭志明 ;

杨钧 ;

熊道毅 ;

张鹏飞 .

中国专利 :CN113249758A ,2021-08-13

[3]

连铸结晶器铜板的电镀装置 [P].

赵才昌 ;

王庆新 ;

张俊杰 ;

侯峰岩 .

中国专利 :CN202705533U ,2013-01-30

[4]

一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法 [P].

丁贵军 ;

王硕煜 ;

杭志明 ;

杨钧 ;

熊道毅 ;

张鹏飞 ;

张龙 .

中国专利 :CN110331429A ,2019-10-15

[5]

一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置 [P].

丁贵军 ;

王硕煜 ;

杭志明 ;

杨钧 ;

熊道毅 ;

张鹏飞 ;

张龙 .

中国专利 :CN210341100U ,2020-04-17

[6]

连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置 [P].

苏钢 ;

方克明 ;

张宏杰 ;

汪振明 ;

薛悦忠 ;

李毓昌 .

中国专利 :CN2628544Y ,2004-07-28

[7]

用于结晶器铜板的电镀设备 [P].

郭洪利 ;

杨秋月 .

中国专利 :CN202148360U ,2012-02-22

[8]

一种结晶器铜板的电镀工艺方法 [P].

王兴丽 ;

裘伟峰 ;

吕艳春 ;

张建生 ;

孙雷 .

中国专利 :CN109440147A ,2019-03-08

[9]

一种结晶器铜板表面复合镀层的电镀装置 [P].

姜淼 ;

王锋 .

中国专利 :CN216129694U ,2022-03-25

[10]

一种结晶器铜板电镀清洗装置 [P].

王硕煜 ;

丁贵军 ;

周永 ;

杭志明 .

中国专利 :CN210367922U ,2020-04-21

← 1 2 3 4 5 →