一种结晶器铜板表面复合镀层的电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121767499.0

申请日：

2021-07-31

公开(公告)号：

CN216129694U

公开(公告)日：

2022-03-25

发明(设计)人：

姜淼王锋

申请人：

申请人地址：

116316 辽宁省大连市瓦房店市三台满族乡大孤山路14-1号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D700

代理机构：

大连市铭宇专利代理事务所(普通合伙) 21252

代理人：

迟春筱;杨亚会

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

结晶器铜板表面复合镀层的制备方法 [P].

吕春雷 ;

侯峰岩 ;

黄丽 ;

曹志雄 .

中国专利 :CN103014794A ,2013-04-03

[2]

一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置 [P].

丁贵军 ;

王硕煜 ;

杭志明 ;

杨钧 ;

熊道毅 ;

张鹏飞 ;

张龙 .

中国专利 :CN210341100U ,2020-04-17

[3]

一种结晶器铜板的电镀装置和电镀方法 [P].

王兴丽 ;

吕艳春 ;

闫超 ;

孙雷 ;

陈玲 ;

裘伟峰 .

中国专利 :CN112226797B ,2025-05-30

[4]

一种结晶器铜板的电镀装置和电镀方法 [P].

王兴丽 ;

吕艳春 ;

闫超 ;

孙雷 ;

陈玲 ;

裘伟峰 .

中国专利 :CN112226797A ,2021-01-15

[5]

连铸结晶器铜板的电镀装置 [P].

赵才昌 ;

王庆新 ;

张俊杰 ;

侯峰岩 .

中国专利 :CN202705533U ,2013-01-30

[6]

连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置 [P].

苏钢 ;

方克明 ;

张宏杰 ;

汪振明 ;

薛悦忠 ;

李毓昌 .

中国专利 :CN2628544Y ,2004-07-28

[7]

一种纳米复合电镀层连铸结晶器铜板设备 [P].

舒守正 .

中国专利 :CN215481374U ,2022-01-11

[8]

用于结晶器铜板表面电镀的异形钛阳极筐 [P].

吕春雷 ;

芮灿 ;

侯峰岩 ;

李晓卫 .

中国专利 :CN204298494U ,2015-04-29

[9]

一种结晶器铜管内表面耐磨镀层电镀装置 [P].

刘嫄 ;

陈锴 ;

顾新南 ;

杨祖兴 ;

马超 .

中国专利 :CN215947440U ,2022-03-04

[10]

一种结晶器铜管内表面耐磨镀层电镀装置 [P].

邓文 ;

张润科 .

中国专利 :CN213570803U ,2021-06-29

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