半导体设备以及半导体设备的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980107640.X

申请日：

2009-02-26

公开(公告)号：

CN101960608A

公开(公告)日：

2011-01-26

发明(设计)人：

古屋敷纯也吉川则之福田敏行丝冈敏昌宇辰博喜

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L3102

IPC分类号：

H01L2160 H01L2328

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101058492055 IPC(主分类):H01L 31/02 专利申请号:200980107640X 申请日:20090226
2012-10-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101454758464 IPC(主分类):H01L 31/02 专利申请号:200980107640X 申请公布日:20110126
2011-01-26	公开	公开

共 50 条

[1]

制造半导体设备的方法以及半导体设备 [P].

齐藤朋也 ;

松原谦 .

日本专利 :CN120833833A ,2025-10-24

[2]

用于制造半导体设备的方法以及半导体设备 [P].

武震宇 ;

J·申德勒 ;

T·克拉默 .

中国专利 :CN110911356A ,2020-03-24

[3]

半导体设备、装备以及半导体设备的制造方法 [P].

原拓也 ;

荻野拓海 .

中国专利 :CN115602650A ,2023-01-13

[4]

半导体设备以及用于制造半导体设备的方法 [P].

A·马丁内斯-利米亚 ;

K·埃耶斯 ;

W·法伊勒 ;

S·施魏格尔 ;

J-H·阿尔斯迈尔 .

德国专利 :CN114402438B ,2025-08-29

[5]

半导体设备及半导体设备的制造方法 [P].

宫川成人 ;

牛场翔太 ;

品川步 ;

冈优果 ;

木村雅彦 .

中国专利 :CN115151813A ,2022-10-04

[6]

半导体设备及半导体设备的制造方法 [P].

宫川成人 ;

牛场翔太 ;

品川步 ;

冈优果 ;

木村雅彦 .

日本专利 :CN115151813B ,2025-08-19

[7]

半导体封装、半导体设备以及半导体封装的制造方法 [P].

名取太知 ;

守屋雄介 ;

前田兼作 .

日本专利 :CN117897816A ,2024-04-16

[8]

接合结构、半导体设备以及制造半导体设备的方法 [P].

尹英洙 ;

朴晸焕 .

韩国专利 :CN119108364A ,2024-12-10

[9]

半导体设备和用于制造半导体设备的方法 [P].

远藤信之 ;

楠川将司 ;

庄山敏弘 .

中国专利 :CN108122939A ,2018-06-05

[10]

半导体设备、半导体设备的制造方法以及电子设备 [P].

胁山悟 ;

尾崎裕司 .

中国专利 :CN102956603A ,2013-03-06

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