用于制造半导体设备的方法以及半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910881019.4

申请日：

2019-09-18

公开(公告)号：

CN110911356A

公开(公告)日：

2020-03-24

发明(设计)人：

武震宇 J·申德勒 T·克拉默

申请人：

申请人地址：

德国斯图加特

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

H01L218234 H01L27092

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

侯鸣慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/78 申请日:20190918
2020-03-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备以及用于制造半导体设备的方法 [P].

A·马丁内斯-利米亚 ;

K·埃耶斯 ;

W·法伊勒 ;

S·施魏格尔 ;

J-H·阿尔斯迈尔 .

德国专利 :CN114402438B ,2025-08-29

[2]

半导体设备以及半导体设备的制造方法 [P].

古屋敷纯也 ;

吉川则之 ;

福田敏行 ;

丝冈敏昌 ;

宇辰博喜 .

中国专利 :CN101960608A ,2011-01-26

[3]

制造半导体设备的方法以及半导体设备 [P].

齐藤朋也 ;

松原谦 .

日本专利 :CN120833833A ,2025-10-24

[4]

半导体设备、装备以及半导体设备的制造方法 [P].

原拓也 ;

荻野拓海 .

中国专利 :CN115602650A ,2023-01-13

[5]

半导体设备和用于制造该半导体设备的方法 [P].

黄昌渊 ;

朴相洙 ;

崔东求 .

韩国专利 :CN119314946A ,2025-01-14

[6]

半导体设备和用于制造该半导体设备的方法 [P].

尹荣广 .

韩国专利 :CN119562590A ,2025-03-04

[7]

半导体封装、半导体设备以及半导体封装的制造方法 [P].

名取太知 ;

守屋雄介 ;

前田兼作 .

日本专利 :CN117897816A ,2024-04-16

[8]

用于制造半导体设备的方法和半导体设备 [P].

M·舒尔茨 ;

S·克洛肯卡佩尔 ;

A·K·T·科纳坎奇 .

中国专利 :CN112563212A ,2021-03-26

[9]

半导体设备和用于制造半导体设备的方法 [P].

远藤信之 ;

楠川将司 ;

庄山敏弘 .

中国专利 :CN108122939A ,2018-06-05

[10]

半导体设备和用于制造半导体设备的方法 [P].

古桥隆寿 .

日本专利 :CN118525367A ,2024-08-20

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