半导体设备及半导体设备的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080097660.X

申请日：

2020-10-29

公开(公告)号：

CN115151813B

公开(公告)日：

2025-08-19

发明(设计)人：

宫川成人牛场翔太品川步冈优果木村雅彦

申请人：

株式会社村田制作所

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

G01N27/00

IPC分类号：

H10K10/46 H10K10/82 H10K71/00

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李国华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体设备及半导体设备的制造方法 [P].

宫川成人 ;

牛场翔太 ;

品川步 ;

冈优果 ;

木村雅彦 .

中国专利 :CN115151813A ,2022-10-04

[2]

半导体设备、半导体电路及制造半导体设备的方法 [P].

中野隆 ;

远矢弘和 .

中国专利 :CN1659716B ,2005-08-24

[3]

半导体设备以及半导体设备的制造方法 [P].

古屋敷纯也 ;

吉川则之 ;

福田敏行 ;

丝冈敏昌 ;

宇辰博喜 .

中国专利 :CN101960608A ,2011-01-26

[4]

半导体设备的制造方法及半导体设备 [P].

齐藤达也 ;

角田隆行 .

中国专利 :CN111243947A ,2020-06-05

[5]

半导体设备的制造方法及半导体设备 [P].

齐藤达也 ;

角田隆行 .

日本专利 :CN111243947B ,2024-04-02

[6]

半导体设备及制造半导体设备的方法 [P].

徐政业 ;

权钟完 ;

金润相 ;

崔海圆 .

韩国专利 :CN117615572A ,2024-02-27

[7]

半导体设备和用于制造半导体设备的方法 [P].

远藤信之 ;

楠川将司 ;

庄山敏弘 .

中国专利 :CN108122939A ,2018-06-05

[8]

半导体封装、半导体设备及半导体封装的制造方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

郑道 .

中国专利 :CN106449588A ,2017-02-22

[9]

半导体设备及制造半导体封装的方法 [P].

大卫·克拉克 ;

可陆提斯·史温格 .

中国专利 :CN107799426A ,2018-03-13

[10]

半导体设备及制造半导体封装的方法 [P].

大卫·克拉克 ;

可陆提斯·史温格 .

美国专利 :CN118610171A ,2024-09-06

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