气体供给装置、半导体制造装置和气体供给装置用部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810161356.8

申请日：

2008-09-23

公开(公告)号：

CN101409213A

公开(公告)日：

2009-04-15

发明(设计)人：

守谷修司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

C23C16455

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止申请日:20080923 授权公告日:20110601 终止日期:20150923 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687167942 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2008101613568
2011-06-01	授权	授权
2009-04-15	公开	公开
2009-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体制造装置用的气体供给装置 [P].

冈部庸之 .

中国专利 :CN102235573A ,2011-11-09

[2]

半导体制造装置的气体供给系统和气体供给集成单元 [P].

守谷修司 ;

中尾贤 .

中国专利 :CN101256940A ,2008-09-03

[3]

半导体制造装置的气体分流供给装置 [P].

西野功二 ;

土肥亮介 ;

池田信一 ;

平田薰 ;

森崎和之 .

中国专利 :CN104081304A ,2014-10-01

[4]

半导体制造装置的气体分流供给装置 [P].

西野功二 ;

土肥亮介 ;

平田薰 ;

杉田胜幸 ;

池田信一 .

中国专利 :CN108445922A ,2018-08-24

[5]

半导体制造装置的原料气体供给装置 [P].

永濑正明 ;

日高敦志 ;

平田薰 ;

土肥亮介 ;

西野功二 ;

池田信一 .

中国专利 :CN103649367A ,2014-03-19

[6]

半导体制造装置的气体分流供给装置 [P].

西野功二 ;

土肥亮介 ;

平田薰 ;

杉田胜幸 ;

池田信一 .

中国专利 :CN104246642A ,2014-12-24

[7]

半导体制造装置的气体供给系统 [P].

守谷修司 ;

中尾贤 .

中国专利 :CN101284199A ,2008-10-15

[8]

半导体制造装置用传热气体供给器 [P].

林大辅 .

中国专利 :CN3451513D ,2005-06-01

[9]

半导体制造装置用氧化防止气体供给器 [P].

国吉勝俊 ;

木内逸人 .

中国专利 :CN302351212S ,2013-03-13

[10]

半导体制造装置用氧化防止气体供给器 [P].

国吉勝俊 ;

木内逸人 .

中国专利 :CN302423843S ,2013-05-01

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