半导体制造装置用传热气体供给器

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN02370372.5

申请日：

2002-11-19

公开(公告)号：

CN3451513D

公开(公告)日：

2005-06-01

发明(设计)人：

林大辅

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

2303

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-26	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101371127924 主分类号:23-03 专利号:ZL023703725 申请日:20021119 授权公告日:20050601 期满终止日期:20121119
2005-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制造装置用传热气体供给器(1) [P].

林大辅 .

中国专利 :CN3347525D ,2004-01-14

[2]

半导体制造装置用氧化防止气体供给器 [P].

国吉勝俊 ;

木内逸人 .

中国专利 :CN302351212S ,2013-03-13

[3]

半导体制造装置用氧化防止气体供给器 [P].

国吉勝俊 ;

木内逸人 .

中国专利 :CN302423843S ,2013-05-01

[4]

半导体制造装置用的气体供给装置 [P].

冈部庸之 .

中国专利 :CN102235573A ,2011-11-09

[5]

气体供给装置、半导体制造装置和气体供给装置用部件 [P].

守谷修司 .

中国专利 :CN101409213A ,2009-04-15

[6]

半导体制造装置的气体供给系统 [P].

守谷修司 ;

中尾贤 .

中国专利 :CN101284199A ,2008-10-15

[7]

半导体制造装置的原料气体供给装置 [P].

永濑正明 ;

日高敦志 ;

平田薰 ;

土肥亮介 ;

西野功二 ;

池田信一 .

中国专利 :CN103649367A ,2014-03-19

[8]

半导体制造装置的气体分流供给装置 [P].

西野功二 ;

土肥亮介 ;

平田薰 ;

杉田胜幸 ;

池田信一 .

中国专利 :CN104246642A ,2014-12-24

[9]

半导体制造装置的气体分流供给装置 [P].

西野功二 ;

土肥亮介 ;

池田信一 ;

平田薰 ;

森崎和之 .

中国专利 :CN104081304A ,2014-10-01

[10]

半导体制造装置的气体分流供给装置 [P].

西野功二 ;

土肥亮介 ;

平田薰 ;

杉田胜幸 ;

池田信一 .

中国专利 :CN108445922A ,2018-08-24

← 1 2 3 4 5 →