一种陶瓷基电路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510235215.6

申请日：

2015-05-11

公开(公告)号：

CN104822223A

公开(公告)日：

2015-08-05

发明(设计)人：

惠宇任庆国杨俊莲冯旭潘锐许冰刘徐王松子

申请人：

申请人地址：

110031 辽宁省沈阳市皇姑区舍利塔街道崇山西路12号崇山华府19号楼1-13-1

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-05	公开	公开
2018-12-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/03 申请公布日:20150805

共 50 条

[1]

一种导热陶瓷基印刷电路板及其制备方法 [P].

惠宇 ;

孙旭东 ;

李晓东 ;

霍地 ;

李继光 ;

刘绍宏 .

中国专利 :CN102271456A ,2011-12-07

[2]

陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板 [P].

刘科海 ;

张志强 ;

寇金宗 ;

丁志强 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN112738988A ,2021-04-30

[3]

一种陶瓷电路板的制备工艺 [P].

樊六九 .

中国专利 :CN109640541A ,2019-04-16

[4]

陶瓷电路板的制备方法 [P].

高卫东 ;

高斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN117098324B ,2025-04-18

[5]

陶瓷电路板的制备方法 [P].

高卫东 ;

周晓斌 ;

黄广新 ;

张立辉 .

中国专利 :CN111787710A ,2020-10-16

[6]

一种陶瓷电路板的制备方法 [P].

胡延超 ;

陈彬 ;

王田军 ;

徐斌 .

中国专利 :CN102695370A ,2012-09-26

[7]

一种陶瓷基印制电路板及其制备工艺 [P].

陈绍智 ;

陈月 ;

郑海军 ;

熊凌鹏 ;

王全才 ;

张勇 .

中国专利 :CN113185270B ,2021-07-30

[8]

一种三维陶瓷电路板及其制备方法 [P].

陈明祥 ;

杨子洲 ;

程浩 ;

彭洋 ;

孙庆磊 .

中国专利 :CN108811307A ,2018-11-13

[9]

陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板 [P].

濑川茂俊 ;

越智博 .

中国专利 :CN1300526A ,2001-06-20

[10]

一种低温烧结制备陶瓷电路板方法 [P].

陈明祥 ;

刘佳欣 ;

刘松坡 ;

黄卫军 .

中国专利 :CN113795091A ,2021-12-14

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