一种陶瓷电路板的制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811361808.7

申请日：

2019-02-11

公开(公告)号：

CN109640541A

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

樊六九

申请人：

申请人地址：

200082 上海市杨浦区江浦路821号-1-2号

IPC主分类号：

H05K328

IPC分类号：

H05K302

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-16	公开	公开
2021-03-26	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/28 申请公布日:20190416
2019-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/28 申请日:20190211

共 50 条

[1]

一种多层厚膜陶瓷基电路板及其制备工艺 [P].

陈绍智 ;

陈雪 ;

郑海军 ;

熊凌鹏 ;

张勇 ;

罗伟杰 .

中国专利 :CN113225901B ,2021-08-06

[2]

一种陶瓷电路板的制备方法 [P].

胡延超 ;

陈彬 ;

王田军 ;

徐斌 .

中国专利 :CN102695370A ,2012-09-26

[3]

陶瓷电路板的制备方法 [P].

高卫东 ;

高斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN117098324B ,2025-04-18

[4]

陶瓷电路板的制备方法 [P].

高卫东 ;

周晓斌 ;

黄广新 ;

张立辉 .

中国专利 :CN111787710A ,2020-10-16

[5]

一种陶瓷基电路板及其制备方法 [P].

惠宇 ;

任庆国 ;

杨俊莲 ;

冯旭 ;

潘锐 ;

许冰 ;

刘徐 ;

王松子 .

中国专利 :CN104822223A ,2015-08-05

[6]

陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板 [P].

濑川茂俊 ;

越智博 .

中国专利 :CN1300526A ,2001-06-20

[7]

陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板 [P].

刘科海 ;

张志强 ;

寇金宗 ;

丁志强 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN112738988A ,2021-04-30

[8]

一种陶瓷基印制电路板及其制备工艺 [P].

陈绍智 ;

陈月 ;

郑海军 ;

熊凌鹏 ;

王全才 ;

张勇 .

中国专利 :CN113185270B ,2021-07-30

[9]

一种陶瓷电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

姚静宇 ;

盛从学 .

中国专利 :CN201563290U ,2010-08-25

[10]

陶瓷覆铜板以及陶瓷电路板 [P].

刘科海 ;

张志强 ;

寇金宗 ;

丁志强 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN213818363U ,2021-07-27

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