陶瓷电路板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010699709.0

申请日：

2020-07-20

公开(公告)号：

CN111787710A

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

高卫东周晓斌黄广新张立辉

申请人：

申请人地址：

519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K306 H05K103 H05K109

代理机构：

珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644

代理人：

段建军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	公开	公开
2020-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/10 申请日:20200720
2023-01-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/10 申请公布日:20201016

共 50 条

[1]

陶瓷电路板的制备方法 [P].

高卫东 ;

高斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN117098324B ,2025-04-18

[2]

陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板 [P].

濑川茂俊 ;

越智博 .

中国专利 :CN1300526A ,2001-06-20

[3]

陶瓷电路板的制造方法 [P].

金珉秀 ;

金相周 ;

金炳吉 .

中国专利 :CN107852827A ,2018-03-27

[4]

陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板 [P].

刘科海 ;

张志强 ;

寇金宗 ;

丁志强 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN112738988A ,2021-04-30

[5]

一种陶瓷电路板的制备方法 [P].

胡延超 ;

陈彬 ;

王田军 ;

徐斌 .

中国专利 :CN102695370A ,2012-09-26

[6]

镀铜的陶瓷电路板 [P].

谭德贵 .

中国专利 :CN209472830U ,2019-10-08

[7]

陶瓷电路板的制作方法 [P].

张胜翔 ;

廖建勋 ;

施彩云 ;

吴书豪 .

中国专利 :CN110650595A ,2020-01-03

[8]

一种陶瓷电路板的制备工艺 [P].

樊六九 .

中国专利 :CN109640541A ,2019-04-16

[9]

陶瓷覆铜板以及陶瓷电路板 [P].

刘科海 ;

张志强 ;

寇金宗 ;

丁志强 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN213818363U ,2021-07-27

[10]

一种陶瓷基电路板及其制备方法 [P].

惠宇 ;

任庆国 ;

杨俊莲 ;

冯旭 ;

潘锐 ;

许冰 ;

刘徐 ;

王松子 .

中国专利 :CN104822223A ,2015-08-05

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