半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810161045.1

申请日：

2008-09-24

公开(公告)号：

CN101399265B

公开(公告)日：

2009-04-01

发明(设计)人：

山际优人佐治隆司金子佐一郎

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2706 H01L29739

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101542122856 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2008101610451 申请日:20080924 授权公告日:20110928 终止日期:20120924
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005985157 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2008101610451 申请日:20080924
2011-09-28	授权	授权
2009-04-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

金子佐一郎 ;

国松崇 .

中国专利 :CN101252129B ,2008-08-27

[2]

半导体装置 [P].

日山一明 .

中国专利 :CN103036542B ,2013-04-10

[3]

半导体装置、半导体开关元件的驱动装置 [P].

林启 .

中国专利 :CN105518992A ,2016-04-20

[4]

半导体装置 [P].

中川翔 .

中国专利 :CN110165878A ,2019-08-23

[5]

半导体装置 [P].

小野寺健一 ;

林口匡司 .

日本专利 :CN117337490A ,2024-01-02

[6]

半导体装置 [P].

中川翔 .

日本专利 :CN110165878B ,2024-12-13

[7]

半导体装置 [P].

田中翔 ;

寺岛知秀 .

日本专利 :CN114866076B ,2025-06-27

[8]

半导体装置 [P].

加藤良隆 ;

小宫健治 ;

进藤祐辅 ;

林庆德 ;

若林健一 .

中国专利 :CN109661763A ,2019-04-19

[9]

半导体装置 [P].

名手智 .

中国专利 :CN106558979A ,2017-04-05

[10]

半导体装置 [P].

田中翔 ;

寺岛知秀 .

中国专利 :CN114866076A ,2022-08-05

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