半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910017588.0

申请日：

2009-08-11

公开(公告)号：

CN101621176A

公开(公告)日：

2010-01-06

发明(设计)人：

汤庆敏苏建于果蕾夏伟徐现刚王海卫李佩旭刘长江

申请人：

申请人地址：

250101山东省济南市高新区天辰大街1835号

IPC主分类号：

H01S500

IPC分类号：

H01S5022 H01S506

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101487563864 IPC(主分类):H01S 5/00 专利申请号:2009100175880 申请公布日:20100106
2010-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座 [P].

苏建 ;

汤庆敏 ;

于果蕾 ;

夏伟 ;

王海卫 ;

李佩旭 ;

刘长江 .

中国专利 :CN101626139A ,2010-01-13

[2]

一种半导体激光器TO封装管座 [P].

汤庆敏 ;

苏建 ;

于果蕾 ;

夏伟 ;

王海卫 ;

李佩旭 .

中国专利 :CN201444534U ,2010-04-28

[3]

多光束半导体激光器 [P].

东条刚 ;

日野智公 ;

后藤修 ;

矢吹义文 ;

安斋信一 ;

内田史朗 ;

池田昌夫 .

中国专利 :CN1305193C ,2004-07-21

[4]

TO封装半导体激光器 [P].

杨亚明 ;

赵振宇 ;

韩涛 .

中国专利 :CN204966956U ,2016-01-13

[5]

双光束半导体激光器 [P].

渡部泰弘 ;

上山孝二 ;

秋吉新一郎 .

中国专利 :CN1868097A ,2006-11-22

[6]

多光束半导体激光器 [P].

汪丽杰 ;

佟存柱 ;

刘亚楠 ;

彭航宇 .

中国专利 :CN221407975U ,2024-07-23

[7]

半导体激光器光束整圆器 [P].

马英俊 .

中国专利 :CN206057696U ,2017-03-29

[8]

半导体激光器快轴压缩装置 [P].

徐小红 .

中国专利 :CN202817484U ,2013-03-20

[9]

半导体激光器的封装模组和半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

方玉蛟 ;

郭成成 .

中国专利 :CN222282500U ,2024-12-31

[10]

半导体激光器的封装结构及半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899322U ,2021-11-26

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