一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910017589.5

申请日：

2009-08-11

公开(公告)号：

CN101626139A

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

苏建汤庆敏于果蕾夏伟王海卫李佩旭刘长江

申请人：

申请人地址：

250101山东省济南市高新区天辰大街1835号

IPC主分类号：

H01S500

IPC分类号：

H01S5022 H01S506

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-01-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101260718382 IPC(主分类):H01S 5/00 专利申请号:2009100175895 公开日:20100113
2010-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺 [P].

汤庆敏 ;

苏建 ;

于果蕾 ;

夏伟 ;

徐现刚 ;

王海卫 ;

李佩旭 ;

刘长江 .

中国专利 :CN101621176A ,2010-01-06

[2]

一种半导体激光器TO封装管座 [P].

汤庆敏 ;

苏建 ;

于果蕾 ;

夏伟 ;

王海卫 ;

李佩旭 .

中国专利 :CN201444534U ,2010-04-28

[3]

TO封装半导体激光器 [P].

杨亚明 ;

赵振宇 ;

韩涛 .

中国专利 :CN204966956U ,2016-01-13

[4]

半导体激光器的封装结构及半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899322U ,2021-11-26

[5]

一种偏振稳定的高功率半导体激光器封装结构及封装工艺 [P].

向磊 ;

魏明 ;

曹德平 .

中国专利 :CN120581951A ,2025-09-02

[6]

半导体激光器封装结构及激光器 [P].

李润 .

中国专利 :CN216289488U ,2022-04-12

[7]

半导体激光器封装结构 [P].

李适宇 ;

许超 ;

鲍锋辉 .

中国专利 :CN214798176U ,2021-11-19

[8]

一种半导体激光器封装夹具 [P].

孙素娟 ;

江建民 ;

开北超 ;

姚爽 ;

李沛旭 ;

夏伟 ;

肖成峰 .

中国专利 :CN207282904U ,2018-04-27

[9]

半导体激光器封装结构 [P].

张苏南 ;

吴迪 ;

王志源 ;

石栋 .

中国专利 :CN212968496U ,2021-04-13

[10]

半导体激光器封装结构 [P].

许志远 ;

许超 ;

鲍锋辉 .

中国专利 :CN214798177U ,2021-11-19

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