一种半导体激光器TO封装管座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920031527.5

申请日：

2009-08-11

公开(公告)号：

CN201444534U

公开(公告)日：

2010-04-28

发明(设计)人：

汤庆敏苏建于果蕾夏伟王海卫李佩旭

申请人：

申请人地址：

250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号

IPC主分类号：

H01S5022

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-04-28	授权	授权
2014-10-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587372306 IPC(主分类):H01S 5/022 专利号:ZL2009200315275 申请日:20090811 授权公告日:20100428 终止日期:20130811

共 50 条

[1]

一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座 [P].

苏建 ;

汤庆敏 ;

于果蕾 ;

夏伟 ;

王海卫 ;

李佩旭 ;

刘长江 .

中国专利 :CN101626139A ,2010-01-13

[2]

TO封装半导体激光器 [P].

杨亚明 ;

赵振宇 ;

韩涛 .

中国专利 :CN204966956U ,2016-01-13

[3]

半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺 [P].

汤庆敏 ;

苏建 ;

于果蕾 ;

夏伟 ;

徐现刚 ;

王海卫 ;

李佩旭 ;

刘长江 .

中国专利 :CN101621176A ,2010-01-06

[4]

半导体激光器 [P].

魏宁 ;

李建 ;

周桂兵 ;

陈根余 ;

陈燚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN206059905U ,2017-03-29

[5]

半导体激光器 [P].

范辉 ;

季朝华 ;

罗宁一 .

中国专利 :CN202134793U ,2012-02-01

[6]

半导体激光器封装结构 [P].

张苏南 ;

吴迪 ;

王志源 ;

石栋 .

中国专利 :CN212968496U ,2021-04-13

[7]

半导体激光器封装结构 [P].

任晓敏 ;

叶培大 .

中国专利 :CN2033947U ,1989-03-08

[8]

封装半导体激光器结构 [P].

毛虎 ;

龚仲强 ;

陆凯凯 .

中国专利 :CN215156749U ,2021-12-14

[9]

一种半导体激光器的密封装置以及半导体激光器 [P].

张永刚 ;

郭丽彬 .

中国专利 :CN211929894U ,2020-11-13

[10]

一种光纤输出TO封装半导体激光器 [P].

赵振宇 .

中国专利 :CN205509227U ,2016-08-24

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