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一种激光加工晶圆柔性夹持结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021701245.4
申请日
:
2020-08-16
公开(公告)号
:
CN212946277U
公开(公告)日
:
2021-04-13
发明(设计)人
:
巩铁建
陶为银
申请人
:
申请人地址
:
450001 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
IPC主分类号
:
B23K3704
IPC分类号
:
B23K2670
代理机构
:
郑州中原专利事务所有限公司 41109
代理人
:
张春
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种激光切割用晶圆片柔性夹持结构
[P].
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
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0
巩铁建
;
陶为银
论文数:
0
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0
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0
陶为银
.
中国专利
:CN213053503U
,2021-04-27
[2]
激光加工晶圆转运结构
[P].
时文飞
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0
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0
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0
时文飞
;
邢智聪
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0
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邢智聪
;
朱擎宇
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0
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0
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0
朱擎宇
.
中国专利
:CN212848341U
,2021-03-30
[3]
激光加工晶圆取料移动结构
[P].
时文飞
论文数:
0
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时文飞
;
邢智聪
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0
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0
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邢智聪
;
朱擎宇
论文数:
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0
朱擎宇
.
中国专利
:CN213531235U
,2021-06-25
[4]
晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备
[P].
金浩天
论文数:
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0
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0
金浩天
.
中国专利
:CN212161786U
,2020-12-15
[5]
激光加工晶圆转运精密定位机构
[P].
巩铁建
论文数:
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0
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巩铁建
;
陶为银
论文数:
0
引用数:
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0
陶为银
.
中国专利
:CN212946117U
,2021-04-13
[6]
一种晶圆夹持运输结构
[P].
何平
论文数:
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何平
;
朱洪波
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朱洪波
.
中国专利
:CN218464906U
,2023-02-10
[7]
一种晶圆激光加工系统
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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机构:
苏州海杰兴科技股份有限公司
苏州海杰兴科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
苏州海杰兴科技股份有限公司
苏州海杰兴科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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0
机构:
苏州海杰兴科技股份有限公司
苏州海杰兴科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223140733U
,2025-07-22
[8]
一种晶圆加工用夹持机构
[P].
唐李敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐李敏
.
中国专利
:CN216760401U
,2022-06-17
[9]
激光加工晶圆连续供料系统
[P].
陶为银
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陶为银
;
巩铁建
论文数:
0
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0
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0
巩铁建
.
中国专利
:CN215238668U
,2021-12-21
[10]
晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备
[P].
金浩天
论文数:
0
引用数:
0
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0
金浩天
.
中国专利
:CN113725143A
,2021-11-30
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