半导体衬底、半导体封装结构和其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410718130.9

申请日：

2014-12-02

公开(公告)号：

CN105720016A

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

姜裕求金政勋林星默

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2331 H01L2158

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101671889974 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2014107181309 申请日:20141202
2016-06-29	公开	公开
2019-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体衬底、半导体封装结构和制造半导体装置的方法 [P].

呂文隆 .

中国专利 :CN110349935A ,2019-10-18

[2]

半导体衬底、半导体封装结构和制造半导体装置的方法 [P].

呂文隆 .

中国专利 :CN110349935B ,2025-02-11

[3]

半导体封装结构和半导体衬底 [P].

丁兆明 ;

周仁宏 ;

林宜弘 .

中国专利 :CN113345850A ,2021-09-03

[4]

半导体衬底、半导体封装结构及其制造方法 [P].

何政霖 ;

苏洹漳 ;

李志成 .

中国专利 :CN105304602A ,2016-02-03

[5]

半导体衬底结构、半导体封装及其制造方法 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 .

中国专利 :CN106158815A ,2016-11-23

[6]

半导体衬底、半导体封装结构及其制造方法 [P].

李志成 ;

苏洹漳 ;

何政霖 ;

吴崇铭 ;

颜尤龙 .

中国专利 :CN105140198A ,2015-12-09

[7]

半导体衬底结构、半导体封装 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 .

中国专利 :CN204632752U ,2015-09-09

[8]

半导体封装衬底、其制造方法、半导体封装及其制造方法 [P].

金沅彬 ;

姜圣日 ;

裵仁燮 ;

尹东陈 .

中国专利 :CN115050717A ,2022-09-13

[9]

半导体衬底结构及半导体封装 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 ;

蔡丽娟 ;

李志成 .

中国专利 :CN204792778U ,2015-11-18

[10]

半导体衬底及半导体封装结构 [P].

陈天赐 ;

王圣民 ;

陈光雄 ;

李育颖 .

中国专利 :CN105489580A ,2016-04-13

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