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半导体衬底、半导体封装结构和制造半导体装置的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811561793.9
申请日：
2018-12-20
公开(公告)号：
CN110349935B
公开(公告)日：
2025-02-11
发明(设计)人：
呂文隆
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L21/027
H01L21/48
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
济南市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-11 | 授权 | 授权 |