学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
碳化硅辊棒
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821775650.3
申请日
:
2018-10-30
公开(公告)号
:
CN209027301U
公开(公告)日
:
2019-06-25
发明(设计)人
:
刘钊
申请人
:
申请人地址
:
712000 陕西省咸阳市渭城区795厂区内
IPC主分类号
:
F27D302
IPC分类号
:
代理机构
:
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223
代理人
:
李振瑞
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-06-25
授权
授权
2020-10-20
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F27D 3/02 申请日:20181030 授权公告日:20190625 终止日期:20191030
共 50 条
[21]
一种碳化硅辊棒输送加工工装
[P].
齐小君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
齐小君
.
中国专利
:CN113060508B
,2021-07-02
[22]
一种碳化硅辊棒的切割装置
[P].
董希茂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东尚美新材料科技有限公司
山东尚美新材料科技有限公司
董希茂
.
中国专利
:CN117921873A
,2024-04-26
[23]
辊道窑辊道装置及其碳化硅陶瓷梭形辊棒
[P].
王明峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王明峰
;
王明祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王明祥
;
李华山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李华山
;
李伟强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李伟强
;
石威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石威
.
中国专利
:CN210154339U
,2020-03-17
[24]
一种碳化硅陶瓷辊棒端头加工抛磨装置
[P].
郝文虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝文虎
;
龚志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚志刚
;
马坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马坤
;
闫帅帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫帅帅
;
龚洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚洋
;
韩宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩宇
;
张霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张霞
;
高志民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高志民
;
张璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张璐
;
徐勤龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐勤龙
.
中国专利
:CN209681810U
,2019-11-26
[25]
一种碳化硅传动辊棒更换装置
[P].
刘明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘明
;
熊家祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊家祥
;
哈钧川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
哈钧川
;
赵岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵岩
;
王海峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王海峰
;
张军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张军
.
中国专利
:CN210587979U
,2020-05-22
[26]
碳化硅晶棒切片设备及碳化硅晶棒的切片方法
[P].
林钦山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林钦山
;
吕建兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕建兴
;
刘建成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建成
;
林嫚萱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林嫚萱
.
中国专利
:CN108621315A
,2018-10-09
[27]
碳化硅垫板
[P].
蔡仰辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
潮州市元辉碳化硅科技有限公司
潮州市元辉碳化硅科技有限公司
蔡仰辉
.
中国专利
:CN222086685U
,2024-11-29
[28]
碳化硅衬套
[P].
柴晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴晓明
;
鞠晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鞠晓
.
中国专利
:CN214331220U
,2021-10-01
[29]
碳化硅换热器
[P].
李志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李志刚
;
欧宝雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧宝雷
.
中国专利
:CN212931139U
,2021-04-09
[30]
碳化硅器件
[P].
吴健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
吴健
;
刘立安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
刘立安
.
中国专利
:CN222638984U
,2025-03-18
←
1
2
3
4
5
→