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一种粘贴陶瓷盘无蜡吸附垫的装置
被引:0
申请号
:
CN202122051206.5
申请日
:
2021-08-27
公开(公告)号
:
CN216422234U
公开(公告)日
:
2022-05-03
发明(设计)人
:
陆继波
申请人
:
申请人地址
:
735001 甘肃省酒泉市肃州区经济技术开发区(西园)科研孵化园5号楼501
IPC主分类号
:
B24D1800
IPC分类号
:
F16B1100
代理机构
:
北京连和连知识产权代理有限公司 11278
代理人
:
刘小峰;宋薇薇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种无蜡抛光吸附垫粘贴装置
[P].
赵利芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵利芳
;
由佰玲
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由佰玲
;
石明
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0
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石明
;
王超
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王超
;
王广勇
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0
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王广勇
;
刘九江
论文数:
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0
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0
刘九江
.
中国专利
:CN207757470U
,2018-08-24
[2]
一种无蜡吸附垫
[P].
雷龙金
论文数:
0
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0
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0
雷龙金
.
中国专利
:CN210998133U
,2020-07-14
[3]
一种粘贴吸附垫的装置
[P].
陈俊豪
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机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
陈俊豪
;
刘威
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机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
刘威
;
鲍勇年
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0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
鲍勇年
;
李锡光
论文数:
0
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0
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机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
李锡光
.
中国专利
:CN222697561U
,2025-04-01
[4]
一种无蜡垫粘贴装置
[P].
邓天海
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机构:
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
邓天海
;
赵伟
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机构:
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
赵伟
;
苏玉
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机构:
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
苏玉
;
袁鹰
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机构:
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
袁鹰
;
曹航
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机构:
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
曹航
.
中国专利
:CN119636225A
,2025-03-18
[5]
一种双层无蜡抛光吸附垫
[P].
黄军慧
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
黄军慧
.
中国专利
:CN220839568U
,2024-04-26
[6]
一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫
[P].
雷龙金
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0
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0
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0
机构:
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
雷龙金
.
中国专利
:CN222059973U
,2024-11-26
[7]
用于陶瓷盘的吸附机构
[P].
郑秋荣
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郑秋荣
;
李世伦
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0
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0
李世伦
.
中国专利
:CN215159060U
,2021-12-14
[8]
一种组合式无蜡抛光吸附垫
[P].
黄军慧
论文数:
0
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0
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0
机构:
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
黄军慧
.
中国专利
:CN221088583U
,2024-06-07
[9]
一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘
[P].
刘培东
论文数:
0
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0
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刘培东
;
张世波
论文数:
0
引用数:
0
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0
张世波
.
中国专利
:CN201077033Y
,2008-06-25
[10]
一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺
[P].
黄军慧
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄军慧
.
中国专利
:CN115008341A
,2022-09-06
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