制作电性正确的集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210026181.6

申请日：

2012-02-07

公开(公告)号：

CN102629285A

公开(公告)日：

2012-08-08

发明(设计)人：

R·托帕罗格鲁

申请人：

申请人地址：

英属开曼群岛

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101331112618 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2012100261816 申请日:20120207
2020-02-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20120207 授权公告日:20140820 终止日期:20190207
2014-08-20	授权	授权
2012-08-08	公开	公开

共 50 条

[1]

制作集成电路结构的方法 [P].

詹易叡 ;

林含谕 ;

林立德 ;

林斌彦 .

中国专利 :CN110648969A ,2020-01-03

[2]

制作集成电路的方法 [P].

黄致凡 ;

陈蕙祺 ;

张国钦 ;

陈殿豪 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN110660685A ,2020-01-07

[3]

集成电路结构的制作方法 [P].

莫如娜·阿比里杰斯·柯德博 ;

峰地辉 .

中国专利 :CN110660730A ,2020-01-07

[4]

集成电路及制作集成电路的方法 [P].

刘思麟 ;

洪照俊 ;

王奕翔 ;

赖韦霖 .

中国专利 :CN115513204A ,2022-12-23

[5]

具有超厚顶层金属的集成电路的制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102522367A ,2012-06-27

[6]

具有超厚顶层金属的集成电路的制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437107A ,2012-05-02

[7]

集成电路和用于形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

谢智仁 .

中国专利 :CN112599530A ,2021-04-02

[8]

集成电路和用于形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

谢智仁 .

中国专利 :CN112599530B ,2025-04-01

[9]

集成电路的制造方法 [P].

张良冬 ;

廖志成 .

中国专利 :CN1234608A ,1999-11-10

[10]

集成电路结构与形成集成电路结构的方法 [P].

余振华 ;

黄宏麟 ;

许国经 ;

陈承先 .

中国专利 :CN101877336B ,2010-11-03

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