一种基于临近颗粒法的无背金MOSFET晶圆测试方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110217703.X
申请日
2021-02-26
公开(公告)号
CN113030675A
公开(公告)日
2021-06-25
发明(设计)人
王煜
申请人
申请人地址
710000 陕西省西安市高新区西部大道170号西安丰泽科技园2号楼401室
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
代理机构
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
房鑫
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种MOSFET晶圆临近颗粒测试方法及其测试电路 [P]. 
王煜 .
中国专利 :CN111337812A ,2020-06-26
[2]
一种MOSFET晶圆临近颗粒测试方法及其测试电路 [P]. 
王煜 .
中国专利 :CN111337812B ,2025-12-05
[3]
一种基于临近颗粒法的二极管三极管晶圆测试方法 [P]. 
王煜 .
中国专利 :CN113030676A ,2021-06-25
[4]
一种背银、背金晶圆测试稳压装置 [P]. 
吉晋阳 ;
闻国涛 ;
张伟军 ;
崔勇彬 ;
柴振极 ;
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[5]
一种晶圆测试系统及晶圆测试方法 [P]. 
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周杰 ;
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[6]
一种晶圆及晶圆测试方法 [P]. 
管振兴 ;
严大生 ;
蔡育源 ;
徐传贤 ;
司徒道海 .
中国专利 :CN111613546A ,2020-09-01
[7]
一种晶圆及晶圆测试方法 [P]. 
王志勇 ;
严大生 ;
蔡育源 ;
徐传贤 ;
司徒道海 .
中国专利 :CN111613545A ,2020-09-01
[8]
一种晶圆测试系统和晶圆测试方法 [P]. 
杜天敏 .
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[9]
一种晶圆测试承载台及用于晶圆测试的晶圆固定方法 [P]. 
刘静 .
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[10]
一种晶圆的测试方法 [P]. 
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李强 ;
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