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一种低损伤性光学晶体片抛光用无蜡垫及其生产工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110268629.4
申请日：
2021-03-12
公开(公告)号：
CN113021200A
公开(公告)日：
2021-06-25
发明(设计)人：
李加海 梁则兵 李元祥
申请人：
申请人地址：
243000 安徽省马鞍山市和县经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房
IPC主分类号：
B24D1300
IPC分类号：
B24D1800 B24D328 C08L6300 C08K904 C08K304
代理机构：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人：
毛世燕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-06-25 公开 公开
2021-07-13 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B24D 13/00 申请日:20210312
共 50 条
[1]
防止出现晶体碎片的光学晶体片抛光无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118650555B ,2025-10-17
[2]
防止出现晶体碎片的光学晶体片抛光无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118650555A ,2024-09-17
[3]
光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118617310B ,2025-10-17
[4]
光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118617310A ,2024-09-10
[5]
一种抛光用无蜡垫及其生产方法 [P]. 
李加海 ;
梁则兵 ;
李元祥 .
中国专利 :CN112873074A ,2021-06-01
[6]
一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨慧明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN115008342A ,2022-09-06
[7]
一种半导体抛光用白垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN117020933B ,2025-10-31
[8]
一种用于光学元件抛光用高弹性白垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN116984990B ,2025-09-02
[9]
一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118769144B ,2025-10-17
[10]
一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨慧明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN114918823A ,2022-08-19
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